供应薄膜按键开关与软性线路银铝浆

HE-6100S3此款银铝浆开发设计应用於薄膜按键开关与软性线路板行业。烘烤温度在130℃以上烘烤30分钟时，可获得优异之电气及物理特性，在PET和PC等材料上均可使用，具有良好的印刷性、导电性、抗氧化性。
主要特性
低电阻：无机银铝合金粉纳米颗粒很均匀的分散在**溶剂里，所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。                                 
硬度好：固化後的银浆构造密集，并且拥有很好的表面硬度，此种构造给予很好的导电性和**损性。
附着性佳：有较好的弹性和**的对聚脂薄膜的附着力。