昊日导电银浆 HE-6106B8

   HE-6106B8此款银浆开发设计应用于薄膜按键开关与软性线路板行业。烘烤温度在140℃以上烘烤30分钟时，可获得优异之电气及物理特性，在PET和PC等材料上均可使用，具有良好的印刷性、导电性、抗氧化性。
主要特性
1、低电阻：无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在**溶剂里，所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。                                 
2、硬度好：固化后的银浆构造密集，并且拥有很好的表面硬度，此种构造给予很好的导电性和**损性。
3、附着性佳：有较好的弹性和**的对聚脂薄膜的附着力。
4、绕折性佳：对折后以2KG法码压住60秒，正反折为一次，阻抗值升高不**过原来之300%的弯折次数.    
 产品物性
项 目	单 位	检测结果
固含量	WT%	66
表面电阻	mΩ/?/mil	≤20
黏度	poise	260±50
铅笔硬度	H	>3
附着性	3M/#600	100/100
建议使用方法
1、建议使用网目：250-300mesh；
2、可用丝网或钢丝网印刷；
3、乳化济厚度8-12um；
4、稀释济：1-5%丁基纤维素醋酸盐溶济；
5、烘烤温度：140℃ 30分锺